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北京市科技计划项目“三维封装键合与深孔刻蚀装备研发”通过验收

  3月27日,由中国科学院微电子研究所和北京泰龙电子技术有限公司共同承担的“三维封装键合与深孔刻蚀装备研发”项目通过验收。北京市科委电子信息与装备处处长万荣出席验收会并调研了微电子所。

  该项目下设多场耦合三维封装键合机研发和三维封装反应平衡深孔刻蚀系统研发两个课题,针对下一代微电子封装产业发展的需求,进行核心制造装备研发,突破了多场耦合下的低温键合技术和平滑陡直硅深孔刻蚀技术。完成两台系统样机和配套工艺,为后续的设备产业化积累了核心技术。验收中,按照北京市科委项目验收的程序要求,进行了完成情况汇报、专家提问、报告人答疑、讨论和宣读验收意见等程序。最终,验收专家组对该项目的实施表示了充分肯定,一致同意通过验收。

  与会专家和领导在总结中指出,建议该项目在技术突破后,要在实际的微电子生产线上试用,使产出的成果在产业化应用上真正发挥重要的作用,针对工业需求和具体情况进一步推广并加快产业化速度,做好样机商品化工作,在科技服务和为北京市地方经济发展做出贡献。

验收会现场

(微电子所供稿)

 
 
 
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